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半導体の技術革新の進歩はとどまるところを知りません。
私達ハード、ソフト、メカの独自の技術を用いた製品開発を進め、専門化高度化とより複雑になってきた技術進歩に対応して参ります。
1979年の創業以来、主力製品であるバーンイン基板の製作及びメンテナンスを通じてICの生産性、信頼性、品質保証の向上に従事し、やがてこの分野で確固たる地位を築いて参りました。
一方においてバーンインレスという時代の流れがありますが、ICのファインピッチ化、高密度化に伴い、異物、ごみがICの信頼性、実装性に大きな影響を及ぼすようになってきました。
更にバーンインボードソケット、ハンドラー用テストソケット、コンタクトプローブに半田が付着し正確なコンタクトに支障をきたしておりコンタクト技術の向上が急務となっています。
この問題に対して、私達は長年の実績及び研究開発から得たデーター及びノウハウを生かし、解決策を提示し、半導体業界への更なる貢献をして参りたいと考えます。
ますます高度化する半導体業界、電子業界及び他産業に環境に配慮しながら創業以来のモットーであります、低価格、短納期、高品質をご提供し皆様のご要望にお答えして参ります。
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