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洗浄 |
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1.バーンインボード、ハンドラー用テストソケットの洗浄 | |||
| 半田除去とは、特殊な洗浄液を使用してコンタクトピンに付着した半田の成分(鉛・錫)のみを除去します。 特徴
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| 高度な洗浄技術でコンタクトを再生 | ||||
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| 洗浄前 | 洗浄後 | |||
| 2.コンタクトプローブの洗浄 | ||||
| 昨今、ICのパッケージは多ピン化、小型化、高周波化が進みBGAタイプのものが増えてまいりました。それに伴いICソケットなどもBGAタイプに対応したものに変わってきています。これには優れたコンタクト技術を要求されます。これは生産する上で重要な“歩留”に大きく影響するからです。このような状況下で、各半導体メーカー様は次のような問題点をお抱えではないでしょうか? 問題点
弊社ではここに注目して、今まで培ってきた洗浄技術を基にプローブピン(ポゴピン)の洗浄を実現いたしました。この洗浄を行うことで従来、半田屑などで接触不良により破棄されてきたプローブピンを洗浄で元の状態に戻す事を可能としました。これにより高価なプローブピン(ポゴピン)を繰り返し使うことが出来、生産コストを下げる効果が得られると考えます。また、洗浄の工期は短く、納期にもメリットがあります。下記に他社にない弊社の洗浄の特徴をご確認ください。 特 徴
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| プローブピン洗浄効果写真 | ||||
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| 洗浄前 | 洗浄後 | |||
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