洗浄


バーンインボード、ハンドラー用テストソケット、コンタクトプローブの半田除去洗浄のトップメーカー

 

1.バーンインボード、ハンドラー用テストソケットの洗浄
半田除去とは、特殊な洗浄液を使用してコンタクトピンに付着した半田の成分(鉛・錫)のみを除去します。

   特徴
  1. ICソケットコンタクト部の鉛、ゴミ、ホコリ、クズ等・金属・微粒子の異物を除去
  2. 接触抵抗値をほぼ0Ωにし、極めてロスのないコンタクトに再生
  3. 100%近い良品率を得ることが可能
  4. 定期的な洗浄により永続的に不良率0を得ることが可能
高度な洗浄技術でコンタクトを再生
洗浄前 洗浄後
2.コンタクトプローブの洗浄
 昨今、ICのパッケージは多ピン化、小型化、高周波化が進みBGAタイプのものが増えてまいりました。それに伴いICソケットなどもBGAタイプに対応したものに変わってきています。これには優れたコンタクト技術を要求されます。これは生産する上で重要な“歩留”に大きく影響するからです。このような状況下で、各半導体メーカー様は次のような問題点をお抱えではないでしょうか?

問題点
  1. 特に高周波用のプローブピンでは微量の半田付着でもテスト信号を正確に伝えない。長期に安定して使用出来ない。
  2.  プローブピンを使用しているICソケットは高価ではある。
    
 弊社ではここに注目して、今まで培ってきた洗浄技術を基にプローブピン(ポゴピン)の洗浄を実現いたしました。この洗浄を行うことで従来、半田屑などで接触不良により破棄されてきたプローブピンを洗浄で元の状態に戻す事を可能としました。これにより高価なプローブピン(ポゴピン)を繰り返し使うことが出来、生産コストを下げる効果が得られると考えます。また、洗浄の工期は短く、納期にもメリットがあります。下記に他社にない弊社の洗浄の特徴をご確認ください。

特 徴
  1.  半田成分が完全に除去され接触抵抗値を限りなく0Ω近くまで復元いたします。
  2.  プローブピンに洗浄液等の残留物が出ない。
  3.  プローブピンのバネ圧に全く影響を及ぼさない。
  4.  プローブピンと洗浄液が反応して変色を起こさない。
  5.  日本国内において最高レベルの洗浄効果を持っています。
プローブピン洗浄効果写真
洗浄前 洗浄後



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