IC市場での初期不良や製造工程での不具合を発見するために、高温によるライフテストを行い市場不良率の減少、信頼性の保証を目的として、バーンインテストがおこなわれます。

バーンイン基板は過酷な環境で繰り返し使用するために故障率が高く、電気機械的構造の品質の維持が非常に重要です。

そのためには、定期的な点検が必要です。当社は洗浄、外観検査電気検査、ソケット交換、修理の工程に基づいて毎月8,000枚を点検しています。

結果に付いては、あらゆるデーターをご提供できます。

更に点検結果より得たバーンインボードのすべてのノウハウの蓄積を生かし、既に10,000枚を超える設計製作の実績を有し、マイコン、ASIC、メモリーとあらゆる品種基板サイズの製作に対応します。

　国際間の競争がますます激しくなる半導体。この競争に勝ち残るには各製造工程での厳しいコスト削減が絶対条件といわれています。なかでもメモリテストコストの削減がますます重要であり、テストタイムの短縮等はもとよりコンタクト技術が緊急的解決課題としてクローズアップされています。

　例えば、テスティングバーンインの歩留向上のネックにコンタクトに鉛付着が指摘されています。つまりテスティングバーインボードのコンタクト不良は半田付着が主原因で、生産性向上の大きな阻害要因になっています。具体的には３２個取りの場合、時間的経過と共にソケット３２個のフル稼働をしないとかＴＢＩボードのマスク率が高くなるとか量産工場での悩みがあります。

　コンタクトに半田付着することはシステムＬＳＩ、車載用デバイスにも大きな影響があります。コンタクトの接触抵抗値の増大により、確実なバーンインがなされないことになります。
特に品質保証・信頼性が強く要求される車載用デバイスはバーンインコンタクトは常に０Ωが望ましく異物が付着することは絶縁状態をつくり出す可能性があり不確実なバーンインとなります。このことはハンドラー用のテストソケットも同様のことが言えます。

　弊社では、高度な洗浄技術の経験をもとに、バーンイン基板及びテストソケットを洗浄することによってＩＣソケットのコンタクト部の鉛、ゴミ、ホコリ、クズ等・金属・微粒子の異物を効果的に除去し接触抵抗値をほぼ０Ωにし、極めてロスの少ないコンタクトに再生します。
100％近い良品率を得ることが出来ます。未洗浄基板と比較すると格段の差となって現れ、更に定期的に洗浄することによって永続的に不良率０を得ることができると考えます。勿論、洗浄によってバーンインボード上の他の部品及びテストソケットになんら影響を与えることはありません。

このようにデバイスのコスト低減という生産性向上と、より高い品質保証という信頼性の２つの課題を同時に解決する画期的な洗浄と言えます。